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PCB打样设计中的常见问题

表面贴装器件焊盘太短

这是对通断测试而言的，对于太密的表面贴装器件，其两脚之间的间距相当小，焊盘也相当细，安装测试针，必须上下（左右）交错位置，如焊盘设计的太短，虽然不影响器件安装，但会使测试针错不开位。

大面积网格的间距太小

组成大面积网格线同线之间的边缘太小（小于0.3mm），在印制板制造过程中，图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上，造成断线。

大面积铜箔距外框的距离太近

大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上的间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起的阻焊剂脱落问题。

腐蚀线路板，回流焊机。先检查一下电路板是否转印完整，若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了，等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时，pcb电路板打样，将线路板从腐蚀液中取出清洗干净，这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双1氧水、水，比例为1：2：3，在配制腐蚀液时，先放水，济南pcb，再加浓盐酸、浓双1氧水，若操作时浓盐酸、浓双1氧水或腐蚀液不小心溅到皮肤或衣物上要及时用清水清洗，由于要使用强腐蚀性溶液，操作时一定注意安全！

线路板钻孔。线路板上是要插入电子元件的，所以就要对线路板钻孔了。依据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针，在使用钻机钻孔时，线路板一定要按稳，钻机速度不能开的过慢，请仔细看操作人员操作。

PCB拼板外观设计

1、PCB拼板方式的边框（夹紧边）应选用闭环控制设计方案，保证PCB拼板方式固定不动在工装夹具上之后不容易形变。

2、PCB拼板方式总宽≤260Mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；假如必须全自动涂胶，PCB拼板方式总宽×长短≤125毫米×180mm。

3、PCB拼板方式外观设计尽可能贴近方形，强烈推荐选用2×2、3×3、……拼板方式；但不必拼出阳阴板。