单面铝基板:这种铝基板是常见的一种,相对来说工艺简单,应用也特别的广泛。
混合铝基板:常见的是由传统FR-4制成的2层或4层子组件,将该层粘合到具有热电介质的铝基底上可以有助于散热,提高刚性并作为屏蔽。
多层铝基板:在高1性能电源市场中,多层IMSPCB由多层导热电介质制成。这些结构具有埋入电介质中的一层或多层电路,盲孔用作热通孔或信号通路。FR-4板材
对“FR-4”,其本质是“一种耐燃材料等级的代号,所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格,它不是一种材料名称,而是一种材料等”;
这种板材使用广泛,铝基板多少钱一平米,默认的“双层板”多使用为“FR-4 TG150”,成本低,实际制作的“双层板”价格约为“40~50RMB/10PCS”
铝基板
对“铝基板”,其本质是“一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层”;其常见于LED照明产品,有正反两面:白色的一面是焊接LED引脚的,另一面呈现铝本色,一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触,目前还有“陶瓷基板”等;对“铝基板”而言,其“散热性能”、“刚性”远**“FR-4”
优点如下:
i)、符合RoHs 要求、更适应于 SMT 工艺;
ii)、在电路设计方案中对热扩散进行较为有效的处理,从而降低模块运行温度,延长使用寿命,提高功率密度和可靠性;
iii)、减少散热器和其它硬件(包括热界面材料)的装配,铝基板厂家,缩小产品体积,降低硬件及装配成本;
iv)、将功率电路和控制电路zui优化组合;
v)、取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力;
双面铝基板的制作工艺流程:
5、砂带磨板:使用180#砂纸进行磨板,铝板表面的粗糙度平均值控制在Rt≥10um,以达到磨去凸出铝板表面的油墨并粗化铝板表面,提高后期压合过程中铝板与PP片的结合力。
6、压合:将外层铜箔、PP片、铝板、PP片、外层铜箔依次叠合后,根据板料的特性选用适当的层压条件进行压合,形成生产板,其中PP片为铝基板**PP(IT859GTA 3mil)。其中,双面铝基板pcb,层压工艺参数控制如下表所示:上表中:T0表示阶段初始温度,℃;vT表示升温速率,℃/min;T1表示阶段温度,;Po表示阶段初始压力,PSI;vp表示压力变化率,杭州铝基板,PSI/min;P1表示阶段压力,PSI;t表示时间,min。