莱芜铝基板-铝基板生产-斯威弗特(推荐商家)

铝基板贴片端子的特点

1、减少由于钻孔不当造成对PCB板的损伤。

2、塑壳由耐高温热塑性材料制成，达到V-0阻燃等级。

3、适用于回流焊接工艺，塑壳耐高温260℃，持续时间15-30秒。

4、PCB板、铝基板、铜基板*钻孔，元器件可以贴装在PCB板、铝基板、铜基板双面，较大提高板面的利用率。

5、端子**部覆盖有耐高温的吸盘方便贴片机吸嘴的吸取，整个端子可以包装在编带里，铝基板生产，适用于自动化装配，较大提高焊接效率和稳定性。

6、一些PCB板面不是非常平整，而使用WECO的SMD表贴端子，通过“浮动锚”技术使元器件与PCB板完全贴合，达到**的共面性，莱芜铝基板，焊接牢靠，铝基电路板，且拥有较强的剥离力。这一点也正是是表贴端子的技术难点。因为接线端子要承担较大的机械应力，端子与PCB的剥离力度必需非常强，才能保证端子在受到外力干扰时不与板面脱离。

单面铝基板：这种铝基板是常见的一种，相对来说工艺简单，应用也特别的广泛。

混合铝基板：常见的是由传统FR-4制成的2层或4层子组件，将该层粘合到具有热电介质的铝基底上可以有助于散热，提高刚性并作为屏蔽。

铝基板是树脂、铝材和铜箔固化成型的复合材料。树脂与铝材、铜箔的热膨胀系数相差很大，因此，在外力、受热作用下，产生板内力分布不均匀的情况。板界面的孔隙中若残存有水分子及一些低分子物，在热冲击条件下，就会产生更大的集中应力，若粘接力抵抗不住这些内部破坏的力，双面铝基板pcb，就会在薄弱的界面上发生铜箔和基板，或基板层间的分层、起泡。

提高铝基板的耐浸焊性，就要减少在板的成型和高温下会破坏各界面结构的诸因素。改善方法主要包括对铜箔和铝材的表面进行处理、树脂胶粘剂的改进，以及压制过程中压力、温度的控制等。